中荣股份(301223)04月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 投资者：先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（Flip Chip， FC）结构的封装、圆片级封装 （ Water Level Pack...