摄像模组晶元（Camera Module Die）是一种单片晶圆技术，它将完整的数字摄像机集成在一块小尺寸的半导体晶圆上。它可以比传统的摄像机模块提供更小的体积、更低的功耗、更高的性能和更高的安全性。摄像模组晶元可以用于智能手机、消费类照相...