体育
公告精选丨中国联通拟将间接控股子公司智网科技分拆至科创板上市；万凯新材拟60亿元投建MEG联产电子级DMC新材料项目
jnlyseo998998 发表于2023-03-28 浏览22 评论0
今日焦点
中国联通：拟将间接控股子公司智网科技分拆至科创板上市、2022年权益持有者应占盈利同比增长16.5%
中国联通公告，拟将间接控股子公司智网科技分拆至科创板上市。本次分拆完成后，中国联通股权结构不会发生变化，且仍将维持对智网科技的控...