创客君获悉，高性能SiC（碳化硅）模块厂家无锡利普思半导体有限公司（以下简称“利普思半导体”）近日宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。 本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大...