本文目录
- 华为的麒麟芯片到底是不是全部都是华为自己研发出来的
- 如果世界上有麒麟，你认为麒麟到了北极会变成什么样
- 华为以后是不是再也没有麒麟处理器了
- 3nm麒麟9010芯片+鸿蒙3.0+120w快充，Mate50这配置是真的吗
- 蓄势已久的麒麟990包揽四项全球第一，是自吹自擂还是名副其实
华为的麒麟芯片到底是不是全部都是华为自己研发出来的
目前除了英特尔外，世界上很少有哪个公司能够独立完成芯片的全流程设计制造。华为海思显然也不具备所有的芯片能力。
华为是购买ARM的架构授权，并在这个架构上进行修改或添加自己独有的功能形成自己的品牌。全世界很多公司都是购买的ARM的授权，并在这个基础上进行设计，如高通、苹果、联发科等等。
说得通俗易懂一些，ARM提供了一个功能完善的大楼框架设计图，那么华为、高通、苹果这样的公司就在这个大楼框架设计图的基础上对框架进行修改调整，并对大楼进行“装修”设计，设计好图纸后再交由施工队“台积电”施工。毛坯房能住吗？可以，只是精装修的房子可能住得更舒适一些、功能更多一些。
这时，我想问大家一个问题：华为“装修”设计，“台积电”施工的这栋楼，你会说它不是华为研发建造出来的吗？显然不会。你也不会刨根究底说：沙子是哪里来的？水泥是哪里来的？重要的是它就是华为的。
虽然华为海思的架构是ARM的，但其立项、设计、研发等核心的地方都是华为自己搞的。不要小看华为“装修”设计的这种能力，这已经是很高的门槛了，需要非常强大的技术实力，也需要很长时间的积累，还有巨额的资金投入，比如：通信基带连苹果、英特尔都搞不定。
在设计研发图纸的时候，除了要考虑性能还要考虑功耗比。有时候即使图纸设计好了，还要流片，如果没有办法完成流片测试，那么设计图就需要重新推倒重来。
芯片行业的门槛在哪里？
门槛一：芯片前端设计
前端设计师用硬件描述语言来描述，给人的错觉好像是在写程序。如果没有芯片设计经验，会有无数个大大小小的坑在等着你。华为海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心，现在是2020年，可以想象这中间的积累。
门槛二：芯片后端设计
芯片后端设计表面就是大家都听到过的纳米制程，里面有关于材料、微电子、物理和模拟电子等关键性的理论。前端设计还能靠逻辑分析，打磨别人的芯片打开来抄抄，但后端必须切切实实地花钱趟坑才能掌握。
芯片设计出来，要想有好的裸片，就要有好的工艺，就必须找台积电这样的大厂。但大厂对于代工量是极为敏感的，量上不去，不仅收费高，产能还得慢慢排。要想让自己的工厂能力和设计工艺趋于成熟只能花更多的钱，不然芯片设计出来直接被竞争对手干趴下。在这条路上能打通关的高端芯片设计公司屈指可数。
现代工业已经是建立在全球化生产的角度，谁都不能确保所有的技术和原材料都是自己完全自主的。华为海思将无线基带、数字图形处理器、神经网络处理器、CPU、GPU、USB、WiFi等众多的IP堆成一颗芯片并且做得比竞争对手更好，是不是全部由华为研发出来已经没有意义了。
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如果世界上有麒麟，你认为麒麟到了北极会变成什么样
谢谢邀请，麒麟是吉祥之宝贝足中国传统的瑞兽，性情温和，从古到到今都是用其形做装饰，在门上，堂中，绘刻麒麟，可避邪镇妖，有些小儿出生命不好，犯煞犯贱，流年不利，可用金玉铸造麒麟佩戴，以护身阻恶，麒麟喜火，踏云，有诗曰:麒麟踏祥云，人间百难消。如果麒麟到北极去，看来不适应它的生存吧。去了不被冰冻成冰麒麟(淇淋)啦！?????????
华为以后是不是再也没有麒麟处理器了
9月14日台积电断供华为，这是一个关键的时间节点。从这个时间开始，华为将再也没有5nm制程工艺的代工厂为他们生产麒麟处理器了。
这是非常严重的事情。据悉，到目前为止华为之前加紧生产的最新一代麒麟1020处理器也只有800多万个，而这颗处理器将会会应用到年底将要发售的华为Mate 40系列手机上，这个量根本不足以支撑华为的出货量。
接下来华为怎么办？说实话目前也没有更好的方法解决，只能静待事情的转机。有网友说不能找其他代工厂生产吗？对不起，在美国禁令下全球再也找不到能可以给华为代工最先进芯片的代工厂了。这主要是光刻机和芯片eda软件的核心技术都是有美国把控。
技术的封锁是很可怕的，可以让一个企业到退无可退的地步。
目前华为可以找的代工厂只剩下中芯国际了，但是中芯国际最先进的制程工艺只有12nm，华为的麒麟710A处理器就是他家代工生产的14nm芯片。也就是华为的麒麟处理器不会消失，但是现阶段只能生产制程工艺落后的芯片。
这样的话，或许接下来华为可能会以采购高通或者联发科的芯片解决手机更新迭代的问题。
3nm麒麟9010芯片+鸿蒙3.0+120w快充，Mate50这配置是真的吗
感谢邀请
3nm麒麟9010芯片+鸿蒙3.0+120w快充，Mate50这配置是真的吗？
实际我觉得这配置确实是真的，但是要想实现量产确实是异想天开了。如果华为没有遭到限制，台积电还能给他供应芯片，确实我觉得有可能。但是现在明显是不可能的，自从去年美国下达限制政策之后，三星和台积电作为全球最有实力的两个芯片生产厂商在规定日的第一时间就直接停止了给华为供应和生产芯片，而现在这对于华为来说依然是没有解决的难题，要不然华为也不会在上半年发布的P50系列中采用高通888处理器， 而只有在pro版本中使用麒麟9000系列，下面和大家分享一下我个人的看法和想法：
01.从客观角度来说，这样的配置也许会有，但是绝对是不可能量产或者是真正的发布。
先从处理器来说，麒麟的处理器现在生产是一个难题，这应该是众所周知的。所以即便是说3nm真的来了，其他处理器都有使用了，但是和华为是没有任何关系的，因为没有人敢给他生产，比如台积电和三星，因为只有这两个厂商有这样的实力，但是他们听从于美国的规定，这就是现实，所以麒麟9010系列也许还会被华为设计出来，不过也只存在于理论或者是图纸中。
当然其他方面的配置，鸿蒙3.0包括120W的快充，这个我觉得对于华为来说确实是小事情，因为系统方面，鸿蒙实际从6月份发布到现在用户已经来到了1.2亿，所以可见鸿蒙OS的发展速度还是比较快的。
而120W的快充能力，这个我觉得也不是问题。毕竟华为的颜值系列，nova9pro在前一段时间发布，就有采用了100W的功率，而这并不是华为真正的旗舰。如果是放在真正的高端旗舰mate和P系列上，自然功率会比这个更高，毕竟现在120W确实已经成为了安卓高端的一个标配了。
02.再者是3nm出现难产的情况，所以3nm的处理器，不管是苹果还是高通都有往后延迟，今年发布是不可能了，所以按照华为mate50下半年发布的节奏来看，确实也跟不上了。
根据最近的报道来看，3nm存在最大的问题在于成本的控制和技术方面的一些缺失，所以导致本该今年下半年实现量产的，但是截止到现在都还没有动静。其中包括EUV双曝光和开发高数值孔径（NA）EUV 扫描仪，当然这也是一个全新的系统。目前阿斯麦也就是ASML的高数值孔径EUV系统采用新的0.55数值孔径透镜，分辨率提升了70%，不过仍在研发阶段。
另外在成本方面，根据业内人士爆料，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多，成本方面确实非常高，这也意味着处理器的价格会提升，最后导致手机的价格提升，这显然是厂商和消费者都接受不了的，所以需要寻找更好的解决方案。
03.我们希望华为可以再次发力，也希望华为可以强大起来，和国外的势力对抗，不过这需要时间。
确实这样的配置，如果华为没有被打压。那是必然会出现的，而且我们也会有盼头，不过目前来看，麒麟9000系列处理器库存马上就要用完了，也意味着华为之后发布的手机，只能去搭载联发科和高通的处理器。
同时华为要想打破这一局面，当然除非是国家会出手干涉。或者是自研发光刻机，实现自主化产权，然后可以随便生产，不被限制，但是我们也知道国内最强的自研发光刻机机构是上海微电子，但是从去年开始就有传说的28nm会量产，到现在依然是没有任何的消息，这也让我们知道对于光刻机的研发确实是有难度和需要时间的。
写在最后。
现在的华为依然在不停的寻找发展的机会，从自研发鸿蒙OS到之后的欧拉系统，确实在软件层面再次做出来了成绩，让我们刮目相看。但是在芯片方面着急是没有用的，也只能不停的寻找突破口。而我们所能做的也只有去等待，我相信华为终会爆发。
蓄势已久的麒麟990包揽四项全球第一，是自吹自擂还是名副其实
谢谢您的问题。麒麟990功能非常强悍，4项全球第一，主要基于以下考虑。
麒麟990为什么第4项第一。
第一，麒麟990是全球首发A77构架，二代7nm工艺。第二代工艺新使用EUV极紫外光刻技术，将晶体管密集度提升20%。
第二，麒麟990是全球首发5G集成芯片，内建5G内置调制解调器。
第三，麒麟990支持目前主流5G制式，将用于华为Mate 30系列、Mate X折叠屏、荣耀旗舰机等。按照顺序，华为Mate30系列5G版一旦发布，它支持NSA和SA双模组网，麒麟990自然顺理成章成为全球首发5G集成双模芯片。
第四，麒麟990搭载达芬奇构架，AI性能比麒麟810还高，有望成为成为世界第一。 达芬奇AI架构还被华为麒麟810芯片、昇腾310、昇腾910上，对提升人工智能算力都大有帮助。今后还有可能进入智能家庭芯片领域。
麒麟990不是单独作战。
在华为另一场活动中，PPT中出现了麒麟985芯片。有人认为麒麟985和麒麟990是同一款芯片，都是要外挂巴龙5000，才能支持5G网络。
我更倾向于他们是两款芯片，核心性能基本一致，麒麟985需要外挂巴龙5000才能5G上网。麒麟990已经内部集成了5G调制解调器。以华为的研发实力与进度，在5G时代即将到来时，推出两款互补性芯片布局，对抢占市场非常有益。
麒麟990代表华为进步。
过去，华为海思麒麟发展一路艰辛，起初华为重金研发并没有换来市场很好效果，只能被迫用于自己产品，倒逼自己知耻而后勇，一步步发展至今，拥有核心芯片技术，推出了拥有多项第一的麒麟990。
今天，在5G竞争中，华为已经在通信终端方面建立了明显优势，表现在自主研发芯片和5G基带，并且在自建5G基站下测试5G手机，迅速投入商用，关键环节“不求人”。麒麟芯片正在加速推广，如果上亿部华为手机搭载麒麟系列芯片，良好的业绩将更能带动麒麟芯片的研发升级，形成良性循环。
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