对于 MacBook Air，Steve Jobs 曾认为它是苹果在设计方面的一项伟大成就。
MacBook Air 名场面
并且也希望能够创造出一款真正的轻薄笔记本电脑，既能满足人们移动办公的需求，也不妥协于性能和功能。
在 Intel 时代，MacBook Air 距离 Jobs 的这个想法还有些距离，性能让步于轻薄设计，让它的定位更接近于一款苹果入门级产品。
一直到 M 芯片的到来，让 MacBook Air 有了这个潜力。
另外，对于 MacBook Pro，Jobs 则表示「它是一款真正的专业笔记本电脑」，会帮助一些专业人士更有效率的完成工作和创造。
同样在 Intel 时代，尤其是 2016 年之后，MacBook Pro 一直在兼顾性能与轻薄，力求两边都拉满。
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结果是，梦幻单热管压 Core-i9，让 MacBook Pro 变得没那么 Pro，反而因为设计，放弃了许多专业规格。
再一次，M 芯片的发布，苹果重新定义了 MacBook Pro 这条产品线，在轻薄与性能的产品天平上，苹果选择偏向了性能。
由此来说，2020 年 M 芯片的出现，对于 MacBook 系列产品线来说，是一个相当重要的节点。
而处于过渡时期的 MacBook 系列产品也开始重新规划。
2023 年会更新一大波 Mac
相较于 Intel 芯片，苹果自研 M 芯片的优势，不仅在于成本控制，生态融合上，也在于能够提前几年开始做产品规划。
尤其是，M 芯片并不对外出售，苹果可以依据 MacBook 系列的规划和 M 芯片的研发进度来对产品有着更强的定义。
变大了，也变强了
对于产品线的严格管理，有些类似于苹果对于 iPhone 的控制。
像是更新周期，更新频率，规格迭代以及合理的设计更迭、材料变化等等。
自 M 芯片发布之后，年中 6 月份、年末 12 月份附近基本就成为 MacBook 系列（Air、Pro）的稳定更新时间段。
在 2023 年年初更新 M2 Pro、M2 Max 的 MacBook Pro 之后，今年年中、年末也会有许多 Mac 获得更新。
在 Power On 播客中，Mark Gurman 也披露了未来几年苹果对 Mac 的迭代策略。
MacBook Air 双雄 图片来自：Macrumors
此前传闻已久的 MacBook Air 15.5 极有可能在 6 月份的 WWDC 发布，依然会搭载 5nm 的 M2 芯片，主打的是更大的尺寸。
大尺寸带来的新鲜感和需求，可能抵消对于更强性能的需求。毕竟 Air 对于苹果来说，尺寸、设计这方面要比性能更能划分出定位差距。
而 M3 芯片由于 3nm 产能的问题，最快也要在年末才能到来，届时依然会通过 MacBook Air 13.3 首发。
多彩的新 iMac 24 也箭在弦上，不过并不能确定它会搭载 M2 还是 M3。
除了处理器迭代，新 iMac 结构可能也会有所优化，或许会看到更窄的下巴和更轻薄的机身。
另外，WWDC 上也可能迎来 M2 Ultra 的新 Mac Pro，传闻中 M2 Ultra 会有 24 核心的 CPU、76 核心的 GPU 以及 192GB 的统一内存。
并且，Mac Pro 的机身可能会依据 M 芯片而重新设计，相信按照苹果的实用概念，Mac Pro 可能会有可拆卸模块化的设计出现。
至于 M3 Pro、M3 Max 则会在 2024 年年初更新（估计会是农历年前的突然袭击），大概率依然会保持只芯片升级的特性。
触控 OLED 屏幕 MacBook Pro，岂不是 iPad Pro 的另外一种形态？
除此之外，Mark Gurman 还点明 2025 年会是 MacBook 重要更迭的一年，设计模具的重新更换，并且也可能迎来 OLED 屏幕可触控版本。
可能会对 Mac 的操作方式带来一个变革。
由此来说，今年对于 Mac 来说，更新节奏会相当紧凑，几乎所有的 Mac 产品都会迎来规格更迭，也将会是 Mac 老用户们银行余额突然消失的一年。
存在感有点弱的 M2 芯片
倘若 Mark Gurman 对 Mac 产品线更新频率准确的话，那 M2 芯片系列产品的更迭周期几乎是 12 个月，几乎与 iPhone 更迭周期类似。
并且，不出意外，M3 会是业内首款 3nm 工艺制程芯片，相对于 5nm 的 M2 来说， 算是一个「大更新」。
若说，M2 类似于 iPhone 的 s 加强版更新，那 M3 就是新一个大更新的开始。
基于 M3 芯片的 Mac、iPad Pro，也会有着更长的寿命周期。
抛开品牌、产品，以 M 芯片的角度来说，它的更新策略有点眼熟，与曾经 Intel 的 Tick-Tock 芯片更迭策略有点类似。
Intel 认为应当把处理器的架构更新和工艺制程更新错开，能够让芯片设计制造变得更有效率。
Tick 是表示工艺制程更新，Tock 则是微处理架构更新，一个 Tick-Tock 过程，周期定为两年，进而有序的推进芯片更迭。
而 M1 到 M2，则主要围绕的是芯片架构上的优化，具体的 CPU 核心从 M1 的 Firestorm 与 Icestorm，更新到 M2 的 Avalanche 和 Blizzard 核心。
而 M3 则可能是围绕着 3nm 新工艺制程来完成设计。与 Tick-Tock 的策略比价相近。
另外，从 M1、M2 再到 M3，能够看出苹果保持着很稳定的芯片更迭策略，几乎与 A 系列芯片保持一致。
在 M1 出现之后，Arm 芯片独有的能效比，让 Mac 销量逆势增长，促进了许多 Mac 老用户的换机。
但转型之后，如何刺激催生更多的需求，苹果给出的答案是增加尺寸（细分产品、保持差异），另一个是维持稳定的更新频率。
如此来说，M 芯片之下的 Mac 产品们有点类似于 iPhone 了。
把 MacBook 变成 iPhone
随着 iPhone 一年推出四款新品，并且会随着市场需求而改变产品线，如此的市场导向，多是为了销量服务。
每年的 iPhone 产品线，就是相当标准的中杯大杯超大杯的策略。
如此细分产品线，存在着一个「价格锚点」，在选择产品时，很容易形成一个比例偏见。
这与曾经「八千预算进卡吧，显卡加到两万八」的著名梗较为类似，都算是一个用户的消费思维。
从星巴克咖啡，到现在的智能手机市场，厂商们把这个思路运用的炉火纯青。
丐版加内存与硬盘
而在今年年初更新 MacBook Pro 14 和 MacBook Pro 16 时，鉴于 M 芯片的核心、入门级 SSD 的降速和合理的内存大小，随手点了一下配置表，预算直接拉高了接近一倍。
放眼整个 Mac 产品线，算上对配置的自由搭配，Mac 涵盖了相当广的价格区间，并且这其中的产品也包含了许多使用需求。
但类似于 iPhone 14 Plus 的定位，苹果也认定 Mac 市场也会有一个对于大屏但并不需求高性能的需求，MacBook Air 15.5 应运而生。
另外，同样类似于 iPhone，核心性能其实已经发展到了一个高度，即在许多人的工作流、使用习惯之下，不太容易察觉到核心性能带来的差距。
因此，苹果许多产品的差异化区分，也开始从单纯的核心性能差距，转向了机身材质、设计、摄像头、屏幕等，从整体上一点点拉开定位差距。
从产品角度来看，每个系列之间的差距越来越小，不同产品线之间可能会有所干扰，会让消费者更难以一下子做好决策，除非你十分了解自己的需求。
但到头来，如此的产品策略是否会带来持续的销量增长，还需要一个长期观察，毕竟 iPhone mini、iPhone Plus 并没有预想中的成功。
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