作者/星空下的烤包子
编辑/菠菜的星空
排版/星空下的韭菜
由ChatGPT引发的AIGC（人工智能生成内容）在最近的爆火是有目共睹的。但是，AIGC热还没有完全褪去，反人工智能同盟却正在集结，比如意大利就开始禁止使用ChatGPT。
但是，这丝毫没有减弱投资者对另一个赛道的热情，即光电共封装（CPO），像其概念股新易盛（300502）直接用20cm回馈投资者。
今天，笔者就带你走进这条爆火的赛道，看看到底是炒概念，还是真风口。
一、0-1的关键时期
简单来说，CPO就是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上面，因此就形成了芯片和模组的共封装，相较于传统方案（可插拔光模块模块插在交换机前面板），CPO能缩短交换芯片和光引擎的距离，在提升集成度的同时降低功耗。
CPO示意图
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此外，如果按照AIGC产业链划分来看，CPO属于上游的算法、算力层面。当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G向1.6T演进，传统的插拔光模块的功耗问题就会逐渐显露，CPO的作用就可以显现。
从政策层面来看，高层对于6G技术的研发推进可谓全力支持。6G相较于5G本质上在速率、时延等方面都有着数量级级别提升的要求，进一步就意味着对光通信的传输速率有了更高要求，所以CPO也可以说是6G的好帮手。
相关玩家也在该领域积极布局，比如聚飞光电（300303）就表示自身有光模块封装业务，参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。剑桥科技（603083）也在积极推进CPO的研发。但是从其营业收入拆分来看，高速光模块业务体量较小，去年营业收入仅4.78亿元，占比约12.6%，CPO业务还没有取得营收。中际旭创（300308）作为全球领先的光模块玩家，也在进行CPO的技术储备。
CPO玩家布局情况
而放眼海外，不少耳熟能详的大厂如Nvidia、Cisco、Intel都已经开始采购或者储备相关的设备，并且应用到了超算市场，同步也在推进标准化的工作。
二、问题不破，未来难说
CPO的技术优势显而易见，专业机构也给出了自己的预测，CPO端口销售量从今年的5万增长到2027年的450万，四年90倍的大饼已经绘就。可插拔模块随着时间的推移，也不能满足需求，预计从2027年出现需求下滑的趋势。
但其实，CPO已经不是什么新的概念，但实际上好多关键技术门槛还没解决，所以最近的爆火也有炒概念的嫌疑。
从技术上来看，CPO的出现，不可避免带来的问题就是光纤路由的复杂性，这样对交换机总体的成本会产生负面影响。此外，CPO技术也比较依赖硅光子学技术，需要将光学元件小型化以适应后续封装。所以，比如高通和英特尔也开始和硅光子公司开始合作。
所以，短时间内，可插拔模块仍将是技术路线的首选，而且如果未来在CPO上实现技术的重大突破，可能也是目前的国际巨头。国内在这条路上还有很长的路要走。
三、光芯片，扬帆起航
虽然CPO在国内离落地还有一段距离，但是我们还是有必要未雨绸缪，找一下与它密切相关的细分赛道，比如光芯片。
光芯片是光通信产业链核心环节，技术壁垒极高，生产工艺也比较复杂，生产工艺包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造、封装测试共五个主要环节。磊晶生长是光芯片行业技术壁垒最高的环节，属于金字塔的顶尖。国内玩家主要集中在芯片设计环节。
客观地讲，目前光芯片已经形成了美中日三足鼎立的局面，只是美国在高端光芯片领域的优势更为明显，国内玩家也在奋起直追。比如源杰科技（688498）就已经构建了IDM全流程自主可控业务体系，2020年10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内均排名第一。
光模块行业排名
虽然有一些优秀的国内玩家已经异军突起，但是整体来看，25G光芯片的国产化率大约只有20%左右，25G以上的光芯片国产化率还不到5%，所以越往金字塔尖走，能看到自主品牌的玩家就越少。但换个方向想，这也是未来国产替代的主战场。
而且AIGC 商业化应用加速落地的背景下，算力基础设施升级换代成为光芯片最大的机遇，尤其是高端光芯片，这一片蓝海市场，还等待继续挖掘。
注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。
