眼见炎炎夏季即将到来，你的手机和笔记本电脑烫手的问题解决了吗？可别说你还在用低温烫伤的风险去默默承受着卡顿和死机。
前不久，红魔正式宣布推出第四代散热器家族，这次发布五款新品中不仅仅包含了各种规格的手机散热器，同时还有针对笔记本电脑的散热产品，而且各款均清一色的采用了半导体制冷技术，通过迅猛的强制降温能力能够快速给手机和笔记版电脑设备提供更凉爽的工作温度。这对于游戏玩家来说，无论手游还是3A大作，想获得持久的流畅显然能够达到事半功倍的效果。
接下来我们就来见识一下此次新品的代表作“红魔散热器4 Pro”和“红魔笔记本散热器”的实力，看看到底有没有厂商说的那么神奇。
红魔散热器4 Pro本质上依旧属于智能手机后壳部分的接触式散热型产品，该产品采用了正圆化的整体设计风格，相对于背甲式卡扣产品而言，该产品采用了磁吸式固定模式，能够很好的兼容金属背板的机身，或者是电池表层附带金属夹板的机型。不过对于没有自带吸附能力的机型，厂商还提供了背胶固定的磁吸背板，可以通过直接粘附或者使用随机附带的静电膜来进行固定，可以极大的提升反复利用率。从附件来看，红魔给的也算齐全，不过静电膜只给了一片，如果后期需要更换需要用户另行购买。
当然，背甲款式好处是能够适应绝大多数机型的固定，上手更简单，不过由于卡扣可能会存在与中框按键的冲突，并且部分前后双曲机型
在固定上会存在一定的兼容性问题，所以磁吸方式也是目前市面上手机散热器的主流化设计之一。而红魔散热器4 Pro的背胶固定模式也算牢靠，对有效的接触和提升导热效率起到了不错的效果。
展开全文
作为一款半导体制冷设备，最核心的还是制冷效果。该产品采用了峰值27W的4公分半导体制冷板，通过红魔第四代半导体制冷技术（Redmagic Ice 4.0），制冷效率提升了20%，制冷核心最低温度可以达到零下9℃，结合手机高负载状态降温可达20℃。
当然半导体制冷仅仅是冷源的核心，同时还需要风扇、散热器以及硅胶接触面等多个因素协同才能达到最佳效果。在这方面，红魔散热器4 Pro采用了七扇叶的风扇，最高转速达到5400转/分钟，同时利用创新设计的涡轮风道提升散热效率，将热交换率提升33%，而接触面的硅胶也采用了定制的高导热型硅胶产品，大幅度的提升了热源与冷源之间在接触面上的热交换效果，从而使得整机的温度得到高效控制。
对于玩家关心的产品重量问题，红魔散热器4 Pro做的还是非常到位的。作为半导体制冷型散热器，需要附带较大的散热片来实现热交换，不过这款产品的重量控制非常理想，重量只有91克，不仅不缀手，而且吸附后的占位面积也尚可，不会发生明显妨碍操作的问题。
为了能够进一步提升整个产品在工作时的视觉效果和仪式感，其内部附带了12颗RGB灯珠，可以在工况下亮起，并且这款产品最大的特点就是拥有无线蓝牙功能，可通过APP与手机连接，并且通过APP可直接调节灯效和不同的工况，甚至是升级产品固件。
同时用户关心的噪音问题也在这款产品上表现的非常不错，在38db的环境中，十公分左右全速运转的风扇测量值为53db，分贝差值为15db，在常规的游戏外放或者是连接耳机的状态下近乎察觉不到其工作噪音，而在连接APP后的智能负载状态下，产品的噪音表现更加出色。
为了能够验证产品的制冷能力，我们单独在空载状态下进行了接触面核心的温度测试，通过热成像温度计可以看到，26℃的室温环境中，产品表面的最低温度低于零下7℃，并且工作一段时间后，核心区域也会出现轻微的冷凝现象，但这种空载演示的现象并不代表正常使用时会造成接触面的积水。
为了进一步验证对手机的降温效果，我们使用近期发布的OPPO Find X6来作为演示对象，这款手机目前最显著的问题就是发热较为集中，甚至手机表面能够一度超过50℃。而为了能够更真实且直观的验证散热效果，我们不会对其表面测温，因为这种负温值的接触降温显然是毫无疑问的，我们更关心的是产品对内部核心到底有没有制冷效果，所以我们将通过测试软件对手机内部温度传感器的度数和安兔兔的跑分结果来进行实地测试。
我们分别通过安兔兔跑分的方式来记录不同状态下手机的得分值，并通过该软件读取电池温度来反应机身内部的温度状况。两次测试的起始点均为室温，即单次结束后无负载静置半小时左右，而后进行测试。
两次测试的结果差值还是非常显著的，使用红魔散热器4 Pro开启全速降温后，跑分成绩相比不使用高了足足三万多分，其中GPU的得分提升最高，CPU同样非常显著，而存储分值相对有限。并且从电池温度传感器的记录也能看到，两次的电池起始温值都在41℃左右，但不使用红魔散热器4 Pro时，温度快速飙升至48℃，而后伴随着负载稳定后温度值也基本维持在高位，而这个温度也会慢慢向外壳和中框附近传导。而使用了红魔散热器4 Pro则温度变化曲线完全相反，41℃的起始测试值反而是最高点，随着测试的进行温度度数反而缓慢下滑，中间高低负载转换时还会出现一个温度谷峰，可见这款散热器带来的效果确实是实打实的。
说完手机，我们再来看笔记本散热器产品。不得不说，这次红魔在笔记本方向上也是颇为下料。这款产品采用了支架+核心散热器分体式设计，支架整体采用了铝合金材质，CNC加工工艺非常精细，表面还采用了灰色的喷砂工艺，使得支架本身的成本就不低。
支架的最大看点在于功能细节，为了能够更好的适应不同尺寸的笔记本电脑和用户使用习惯，该产品的支架不仅拥有折叠便携的初始状态，同时采用了可变垫脚设计，并且提供了四档高低仰角调节，以适应不同坐姿下的使用感受。这款产品本身支持11-17.8英寸的笔记本电脑，同时通过附加的橡胶支撑座，该产品还同时能够支持各种尺寸的Pad，甚至取下散热器后也可以作为手绘板支架使用，通过优良人体工学，增强办公场景下的舒适体验。而且更为细心的是，这款产品还在桌面接触点上采用了大尺寸的防滑橡胶，这无疑使得桌面上的操作更加牢靠。
核心散热部分，同样为适应不同尺寸的PC产品，散热器采用了快拆装式的固定方式，通过弹簧进行接触力回馈和缓冲，同时位移方式提供四级，以对应不同尺寸的核心热源位置。
作为半导体制冷代表，该产品的核心散热器内部配备了1600平方毫米的大尺寸定制器件，同时采用了三个风扇进行主动降温，除了半导体热交换风扇外，两侧还同时各一个大尺寸的低噪声风扇对笔记本电脑底部进行送风降温，实现三涡轮式吹风，进一步扩大降温的覆盖面。与手机散热器一样，该产品内置了RGB灯效，带来更有氛围感的动态效果。
与手机散热器相比，这款笔记本散热器没有提供设定功能，而且功率略低，实测核心温度最低可低于4℃，不过接触面也更大。
在噪音表现上，红魔笔记本散热器的噪音表现更加优异，同样38db的环境底噪中，十公分左右测试分贝值为48db，与笔记本内置的风扇噪音相比，器风躁更为低沉，丝毫不会产生恼人的问题。
在实际降温测试表现上，我们采用了某品牌的轻薄本进行测试，测试方式次啊用笔记本C面表面测试和软件测试两种模式。其中C面作为日常使用电脑时操控接触点位，其温度的高低对于用户影响较大。而测试过程我们使用AIDA64对CPU进行FPU单拷10分钟后读取温值。在26℃室温下，不使用散热器时C面的最高温度值达到了46℃，该位置对应为散热器出风口投影位，而空格键的中心点位测温40℃，这个温度值对于日常操作已经不是舒适温度区间。而测试后空载静置30分钟以上后使用红魔笔记本散热器在相同测试场景中再测，其最高温值点降至40摄氏度，空格键中心温度降至33摄氏度，可见降温幅度还是非常显著的。
通过软件方式来读取CPU温度也一样采用AIDA64单拷10分钟方式进行，不使用散热器时平均温度为62℃，SSD温度为44℃，同时CPU工作频率平均只有不到2GHZ，而使用后平均温度未超过60摄氏度，SSD温度降至43℃，而CPU的睿频时长也得到延长，平均频率在2GHZ以上。可见，这款产品对于笔记本电脑长时间满负荷运行时的性能和稳定性都能起到一定的作用。
小结：
以上两款红魔半导体散热器新品在测试中可谓起到了立竿见影的效果，尤其在即将迎来炎炎夏季的时候，无论对于游戏玩家还是日常办公场景，红魔的半导体散热器都表现出了极速制冷的效果，强大的主动散热效率无疑能够给稳定流畅的体验加分。喜人的是，上述两款产品的性价比表现也非常突出，首发期间同时还有更多的优惠，此时入手无疑更为超值。
