有媒体曝光了戴尔所谓“去中化”的全套剧本和时间表,从上游IC采购到中下游周边再到整机组装,都有明确的安排。
根据计划,戴尔预计从2025年开始,首先在中下游供应链中排除中国内地制造,并优先在美国内需市场上进行转变。比如笔记本,戴尔计划到2025年,在美国市场上销售的产品,60%必须在中国内地之外的地区生产,2027年则达到100%。
IC零组件采购方面,戴尔计划从2026年开始,分阶段离开中国。
市调机构Gartner的数据,2022年戴尔笔记本、台式机全球出货量近5000万台,IC采购总额达180亿美元。