2023年3月23日至24日，以“2023：创新赋能 数据驱动”为主题的ECS2023第四届中国电子通信与半导体CIO峰会在苏州盛大召开，金山办公助理总裁黄志军携半导体行业数字化转型方案出席大会。
国家多次强调，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。加之近年来，大国之间对抗趋于强烈，国内半导体企业时刻面临着“后门”、“断供”、“博弈”和“漏洞”等诸多安全问题。在此背景下，半导体企业数字化转型如何平衡好高效体验与信息安全成为重要话题。
黄志军在大会现场接受媒体采访时表示，半导体企业芯片研发制造要高效更要安全。一方面，半导体企业芯片研发制造链条长、成本高、工序复杂、流程纷繁，研发制造过程一旦出错将可能导致整个研发制造流程从头再来，严重影响芯片研发制造效率。另一方面，在芯片研发制造过程中，IC设计作为核心环节，所产生的文档均是企业的核心资产，一旦出现泄露，将可能导致企业在发展中错失机遇。因此，半导体企业在芯片研发制造过程中既需要稳定、可靠、清晰的生产工具来提升研发制造效率，同时也对安全、保密、可控等有着极高的要求。
“过去提到金山办公，大家首先会想到WPS，认为金山办公就是做文档的，事实上金山办公不仅一直在围绕文档能力做深度研发，近年来还在研发红网/办公内网协同、文档定密分级、AI云扫识别等安全提效领域，针对半导体企业数字化转型需求做了很多实践。”黄志军介绍，目前金山数字办公平台完整的产品能力矩阵，已能够全面支撑半导体企业安全提效，实现数字化升级。
聚焦业务和办公应用场景，金山数字办公平台融合了WPS客户端及云办公产品，已构建了一套符合半导体企业特色的一体化内网安全办公平台，打造了私有化部署的“端云一体”办公新模式，帮助半导体企业全面安全提效。
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以半导体企业常见的研发文档管理场景为例，在机密文档管理过程中，企业通常会将文档按不同重要程度划分成不同层级，导致过程中容易出现一份原本处于次密级的文档在内容更新上升为绝密级后，文档管理人员未能在第一时间识别把控，造成机密文档泄露的问题。黄志军介绍，针对半导体企业对文档安全要求极高的业务特性，该方案可向企业提供AI算法模型，帮助企业实现私有化部署，在不触碰企业任何机密文件的情况下，帮助企业实现文档内容识别、内容分级和权限划分。
同时，在企业业务系统数据管理场景中，系统中的数据既需要共享，同时也需要严防敏感信息曝光，这时金山数字办公平台可将底层的文档能力与企业ERP系统对接，并通过切片化的方式，根据用户权限及脱敏规则，对文件中的敏感信息进行变形、遮挡、替换等方式进行处理，提供用户在线预览，保护文件中的敏感信息，最大化降低文件整体泄露风险。此外，金山办公这一解决方案，还能帮助半导体企业实现私有化内网协作、高保密环境下AD域RBAC迁移、私有化全链路安防等。
金山办公2022年报数据显示，报告期内，金山办公深度服务国内机构客户数字办公需求，在效率提升、数据管理、安全管控、行业场景应用等领域充分发挥作用，持续推进政企端云一体化及协作办公进程，打造数字办公平台标杆案例。其中，数字办公平台产品全年新增政企客户3990家，收入同比增长57%；公有云SaaS在期付费企业数同比增长51%，付费企业续约率超70%，金额续费率超100%，带动公有云领域相关收入同比增长超100%；2022年全年，金山办公配合完成1345家信创客户验收，验收通过率达到100%。
黄志军表示，金山办公作为国产软件企业，作为全面兼容替代国外软件的排头兵，正致力于帮助国产半导体企业实现全方位、全角度、全链条的数字化转型，助力企业业务提效、办公提效以及安全提效。
