X-Ray检测技术如何获得更好的应用?让我们先了解一下PCBA行业的发展。随着高密度包装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。许多新技术也不断出现，以应对新的挑战。X-Ray检测技术是一种非常重要的方法。X-Ray检测可有效控制BGA焊接和组装质量。目前的X-Ray检测系统不仅用于实验室分析，还专门用于许多生产行业。PCBA这个行业就是其中之一。在某种程度上，X-Ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
以PCBA行业来看，BGA检测越来越受到重视，为了保证这类设备的检测PCBA焊接点质量在组装过程中不可见，X-Ray测试是一个重要的工具。这是因为X-Ray检测技术可以穿透包装内部，直接检测焊接点的质量。由于半导体产品组件的包装方式越来越小，需要更好X-Ray检测设备保证了产品组件小型化检测的需要。
际诺斯电子(JEENOCE)的X-Ray非常适合检测设备IC元器件焊点检测及其焊点检测X-Ray检测有高清晰度X-Ray图像，同时具备分析缺陷(例如：开路，短路，漏焊等)的功能。不仅仅如此，际诺斯电子(JEENOCE)的X-Ray探测器也有足够的放大倍率，可以方便生产者看到详细的产品缺陷，从而满足当前和未来的需求。
