⌜ 投融概况 ⌟
截至 2 月 10 日(本周五)，融资事件共 79 起(不包括并购、定增)，未公布融资金额数 18 起，可统计总交易金额 38.87 亿(谨慎估计)，融资事件数量和融资金额都较上周有所回调。
交易金额的区间分布情况如下图所示:整体结构变化不大;融资事件仍然主要集中在 500 万至 1000 万和 5000 万至 1 亿两个区间，并且 5 亿-10 亿(含 5 亿)依旧断层。本周 1 亿及以上的事件共 19 起，主要分布在医药健康、电子、新能源等领域。
来源：来觅数据库
碳化硅领域一枝独秀，本周前四大事件中占了一半:
半导体：2 月 7 日， 天域半导体获约 12 亿元融资，投资方包括中国比利时基金、广 东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
医药：2 月 8 日，创新药物研发商 和美药业宣布完成近 3 亿元 D 轮融资，本轮融资 由鸿富资产领投，吉瀚投资、发控产投、泰鲲投资、安信国生微芯基金等跟投。所 融资金将主要用于加速多个品种和适应症的临床试验、新药注册、商业化推进和产 业化落地。
电池材料：2 月 8 日，据悉 好电科技近日完成超 1.5 亿元人民币 A 轮融资，参与投 资，轮融资由蜂巢能源领投，跟投方包括东方富海、河北发改委基金、浙能投、创东方等。所筹资金将用于继续扩张锂电池正、负极粘结剂和隔膜粘结剂产能，以进 一步扩大产能领先优势。
半导体：近日，功率半导体企业 昕感科技宣布连续完成数亿元 B 轮、B+轮融资。该 系列融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁 等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。融资资金将继续用于优化 设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内 领先的碳化硅功率器件芯片厂商。
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⌜ 行业分布⌟
本周融资事件共涉及到 14 个行业，从融资案例数来看，医药健康、信息技术、电子、 装备制造、大消费排在前五，合计占比达 74.7%;在金额方面，由于碳化硅领域表现亮眼， 电子领域独占鳌头;其次是医药健康，其本周亿元及以上事件最多，有 7 起。另外，融资金 额前五还有新能源、信息技术和装备制造。
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⌜ 大金额事件⌟
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⌜ 地域分布 ⌟
本周地域分布情况如下:广东、江苏、浙江、北京和上海位列前五，前五合计占比 74.7%; 江苏省继续延续良好的发展势头，近期一直是在前三之列。金额方面，广东和江苏大幅领先 其他地区，北京、江西、浙江也在前五之列，前五合计 86.1%。
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⌜ 融资轮次⌟
从融资轮次的分布次数来看，本周天使轮和 A 轮仍依旧是最活跃轮次，两者合计 49 起，合计占比为 62%;融资金额方面，则主要集中在 A 轮及 Pre-IPO 轮，两者合计 24.04 亿元，合计占比达 63%。实际上 Pre-IPO 轮只有 1 起，不过金额较大，即天域半导 体的 12 亿融资。因此实际上，融资金额主要还是集中在 A 轮和 B 轮。
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