浙商证券股份有限公司蒋高振,褚旭近期对通富微电进行研究并发布了研究报告《GPT算力产业链·通富微电点评报告:深度绑定AMD,Chiplet升级加速新成长》,本报告对通富微电给出买入评级,当前股价为24.84元。
通富微电(002156)
投资要点
先进封测行业龙头,绑定AMD,具备Chiplet封装大规模生产能力,随国产化进程加速、先进封装技术持续发展,有望充分受益。
先进封测行业龙头,提供一站式解决方案
通富微电是全球第五、中国大陆第二OSAT厂商,2021年全球市占5.08%。与50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作,主要客户有AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有7大生产基地,其中南通通富、合肥通富2021年实现扭亏为盈。积极布局HPC、5G、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域,受益于产品结构优化、积极拓展客户等,营收增长强劲。
需求升级促新成长,先进封装迎强机遇
后摩尔时代,先进封装是未来行业重要盈利增长点。据Yole数据,2026年先进封装全球市场规模475亿美元,2020-2026ECAGR约为7.7%。全球封测产业正逐步向中国大陆转移,内资企业与外资厂商技术差距逐渐缩小,产品已由DIP、SOP、SOT等产品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、WLP等技术更先进的产品发展,且在WLCSP、FC、BGA和TSV等技术上取得较为明显的突破。据Frost&Sullivan数据,中国大陆封测市场2025年市场规模达到3,551.9亿元,2021-2025ECAGR约7.5%,占全球封测市场75.6%。随HPC、汽车等新兴应用领域对封装工艺及产品性能提出更高要求,将带动封测市场规模向上突破。
技术能力持续突破,产品创新日新月异
收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权,充分利用其CPU、GPU量产封测平台,深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数80%以上,已为其大规模量产Chiplet产品。目前已建成国内顶级2.5D/3D封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA研发平台,可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方。截至22H1,高密度扇出型封装平台完成6层RDL开发,通过与传统基板配合,可解决高性能计算封装的高端基板短缺问题;2.5D/3D先进封装平台BVR技术实现通线并完成客户首批产品验证,2层芯片堆叠的CoW技术完成技术验证。
盈利预测与估值
预计公司2022-2024年营业收入分别为201.75/241.66/288.44亿元,同比增速为27.6%/19.8%/19.4%;归母净利润为5.91/10.25/15.72亿元,同比增速为-38.3%/73.5%/53.4%,当前股价对应PE为63.5/36.6/23.9倍,EPS为0.39/0.68/1.04元。考虑公司深度绑定AMD,先进封装技术优势突出,可提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案,有望充分受益于技术与需求升级驱动,给予“买入”评级。
风险提示
新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。务
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,华泰证券闫慧辰研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值高达96.34%,其预测2022年度归属净利润为盈利11.07亿,根据现价换算的预测PE为29.87。
最新盈利预测明细如下:
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级2家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为20.0。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,通富微电(002156)行业内竞争力的护城河优秀,盈利能力一般,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标2星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
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