苹果在推进使用自研芯片方面将更进一步。1月9日周一，有媒体报道称，苹果公司希望到2025年不再使用博通芯片零部件，转向使用自研WiFi/蓝牙芯片。
博通是苹果WiFi/蓝牙芯片的最大供应商。消息传出后，博通股价尾盘转跌，收于576.89美元，收跌1.96%。在盘后交易中，博通跌势持续。
此外，苹果正设法整合调制解调器、WiFi芯片、以及蓝牙等零部件，希望最快2024年底至2025年初开始替换高通的调制解调器芯片。此前市场预计，苹果将最快从今年起更换来自高通的芯片产品，但苹果的研发进度并不理想，因此推迟了这一时间表。
对博通来说，苹果是其最大客户，上一财年，来自苹果的收入占到了博通总收入的约五分之一，约70亿美元。尽管高通一直宣称在努力减少对苹果的依赖，但上一财年高通的营业收入中依然有高达22%来自苹果，接近100亿美元。
市场认为，如果苹果进一步抛弃博通、高通的芯片产品，将进一步颠覆芯片行业。芯片行业依靠向苹果供应零部件，每年赚取数百亿美元。
苹果已经将Mac电脑中的处理器从英特尔公司的产品转向使用名为Apple Silicon的自研芯片。
苹果最早自研芯片，是创始人乔布斯推动了与IBM、摩托罗拉组建MI PowerPC(Apple、IBM、Motorola)联盟，也是苹果自研芯片的开端。苹果芯片研发能力，来源于苹果2008年收购的芯片设计公司P.A.Semi，是苹果自研芯片战略腾飞的重要一步。
从2010年4月发布搭在自研A4处理器的iPhone 4手机，虽然A4严格意义上并不是苹果真正的自研芯片，它的研发思路参考三星S5PC110，但A4处理器是苹果自研芯片的开端。P.A.Semi团队在2012年推出A6处理器，搭载苹果首款自研处理器架构Swift。苹果2017年推出A11 Bonic仿生芯片，让智能手机跨入AI时代，神经引擎的加入提升手机全方位的功能和体验，带来包括AR、人脸识别、图像合成等新技术，让智能手机真正实现智能化。
在PC芯片上，苹果在2020年推出首款自研的M1芯片，虽然衍生自手机的A14架构，但正式吹响苹果进入PC芯片市场的号角。苹果CEO库克在2020年6月的WWDC大会上公开宣布，苹果将在两年内将所有Mac产品都用上自研芯片，彻底告别英特尔。
自研芯片除了带来性能提升、更完善的生态系统外，它还为苹果带来更好的经济利益。根据机构估计，2020年苹果推出首款自研PC芯片之后，年内为苹果总共节省25亿美元的成本，并进一步提升苹果的竞争力，并让苹果握有产品创新节奏的话语权。此外，它同时还苹果获得软硬件一体化发展，构建芯片、系统软件、终端产品的生态闭环，更大程度上掌握产品的话语权。
