2023年1月28日，上海合晶硅材料股份有限公司（下称“上海合晶”）科创板IPO获上交所问询。
上海合晶是半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。发行人的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。
财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年、2022年前半年营收分别为11.14亿元、9.41亿元、13.29亿元、7.47亿元;同期对应的归母净利润分别为1.35亿元、5677万元、2.12亿元、1.72亿元。
发行人选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的第(一)项标准：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
根据立信出具的审计报告，发行人2021年归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)为20,558.86万元，营业收入为132,851.63万元，符合最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元的标准。
同时，根据发行人最近一年外部融资的估值情况以及同行业可比上市公司的估值，预计发行人的市值将超过人民币10亿元。综上，发行人满足上述科创板第(一)项上市标准。
本次拟募资用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。
（来源:界面AI）
声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。
