实时互动云服务商庭宇科技获得近亿元融资

北京商报讯（记者 魏蔚）1月30日，庭宇科技宣布，已完成A1及A2轮近亿元融资，由基石创投领投，君子兰资本、融道投资、卓源资本及中关村创业大街跟投。资金将用于公司边缘计算核心产品的技术研发，以及多行业实时互动场景解决方案的迭代落地。目前庭宇科技基于边缘云和实时互动技术构建的云办公、云娱乐等场景解决方案服务，在泛互联网、政企、教育等行业落地。