今日热点
1. 存储价格低迷，三星美国半导体子公司悄悄裁员
2. 台积电前研发高层跳槽至三星，负责先进封装业务
3. 世界先进2月营收环比降逾2成，创3年来新低
4. 日月光：2月营收年减1成，订单有望Q2回温
5. 暂未跟进荷兰，日本称还没决定芯片出口管制计划
01
存储价格低迷，三星美国半导体子公司悄悄裁员
据韩媒BusinessKorea报道， 因业务表现不佳和经济衰退，美国大型科技公司正在大规模裁员以加速组织重整。不意外的是，三星也跟上潮流，美国半导体子公司悄悄裁员。
硅谷消息人士透露，2月三星美国半导体子公司通知全体员工，由于经济形势不明朗，计划裁员3%。三星美国半导体子公司员工数约1200人，也就是约30多名员工将被裁。
美国大型科技公司最近都在裁员。亚马逊裁员18000人、Google母公司Alphabet裁员12000人、微软裁员10000人、戴尔科技裁员6650人等。三星美国半导体子公司裁员，因全球经济衰退导致需求下降，半导体产业陷入衰退。
02
台积电前研发高层跳槽至三星，负责先进封装业务
据韩媒BusinessKorea报道，三星近日聘请任职台积电长达18年、前研发副处长林俊成担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，负责先进封装技术开发。
展开全文
林俊成为半导体封装专家，1999~2017年任职台积电，统筹申请美国专利达450余项，林俊成也为台积电3D封装技术奠定基础方面有贡献。加入台积电前，林俊成曾任职美国存储公司美光科技。离开台积电后任台湾半导体设备公司天虹科技CEO，积累封装设备生产经验。
与台积电和英特尔等全球半导体企业相比，三星先进封装发展较晚，但2022年后积极建构封装基础设施，并招募人才。2022年三星成立由DS部门总裁庆桂显直接领导的先进封装商业团队，今年升级为先进封装业务组，为副总裁King Moon-soo领导的常设组织。聘请林俊成之前，三星还从苹果挖来金宇平担任副总裁，任命其为美国封装解决方案中心负责人，加强人力资源。
三星晶圆代工部门还从英特尔挖来研究极紫外光微影曝光技术的副总裁李相勋。曾于高通担任自动驾驶车半导体开发的Benny Katibian也转战美国三星。现任三星智慧手机业务MX部门执行董事李钟硕，也是年初从苹果跳槽过来。
03
世界先进2月营收环比降逾2成，创3年来新低
据台媒《科技新报》报道，晶圆代工厂世界先进公布2023年2月份自结财报，合并营收约为24.84 亿元（新台币，下同），较2022年同期42.45亿元减少约41.5%，为3年来单月新低。世界先进副总经理暨财务长黄惠兰表示，由于晶圆出货量减少，公司2月份营收金额也较1月份的32.03亿元减少约22.4%。累计，2023年前两个月营收金额为56.87亿元，较2022年同期的84.28亿元减少32.49%。
世界先进强调，由于2022 年第四季客户积极调整库存，而其中10%产能协助客户提前生产备货，消费电子终端需求与工业用需求疲弱，估计首季产能利用率将季减10%。应对半导体景气进入修正时期，预计2023年资本支出将调降至约新台币100亿元，较2022年的194亿元大减48.45%。
而针对资本支出的调整，包括递延部分设备移入时间，还有持续进行成本控制。至于，在资本支出金额中的55%将用于晶圆五厂厂务设施与产能建置，30%用于其他晶圆厂设备优化，剩余15%用于各厂区年度例行维修。
04
日月光：2月营收年减1成，订单有望Q2回温
据台媒《工商时报》报道，封测大厂日月光投控公告2月封测事业合并营收月减4.9％达231.77亿元（新台币，下同），与去年同期相较减少10.8％，前二月封测事业营收475.48亿元，较去年同期减少11.1％。加计EMS电子代工事业的日月光投控2月集团合并营收月减11.4％达399.85亿元，较去年同期减少8.8％，为两年来低点，累计前二月集团合并营收851.16亿元，较去年同期下滑7.9％。
日月光投控预估封测事业第一季生意量将与2021年第二季拟制性金额相仿，第一季毛利率将高于2019年第二季水准。
日月光投控营运长吴田玉日前法人说明会中，指出今年营运走势会是「迟落快起」，今年第一季是营运谷底，有信心订单在第二季开始回温，看好全年营运将逐季成长，产业应可回到正常季节性景气循环。
05
暂未跟进荷兰，日本称还没决定芯片出口管制计划
据台媒《科技新报》报道，日本贸易部长指出，日本尚未就限制芯片制造设备的出口做决定，试图在美中两国之间寻求中立。
荷兰政府宣布，将限制出口浸入式DUV光刻产品给中国，增加目前对最先进光刻机已经存在的限制。据荷兰外贸部长Liesje Schreinemacher周三（8日）写给立法者的信，这些规则预计夏季前公布。
日本贸易部长西村康稔在今日的新闻发布会上表示，会根据荷兰的事态发展考虑适当的措施，「我们的理解是，荷兰的宣布并不针对某个特定国家」。
此前，据《日本时报》2月初引述多名消息人士报道称，日本政府将在今年春季实施出口管制，以阻止先进半导体技术被用于军事用途。但新规不会明确点名中国。
报道指出，日本政府将根据《外汇和外贸法》修改部令，要求出口某些产品和技术时需要经济产业官员的许可，以防设备被用于制造半导体。日本政府将在春季征求企业及各方意见，出台监管措施。
