作者：Hernanderz 监制：罗超
半导体行业的寒气，正在加速传到晶圆代工赛道。近日，就有多家代工大厂传出降价消息。
据媒体报道，联电、力积电、世界先进等多家晶圆代工企业产能利用率仍处于低位，目前已给出10%-20%的折扣力度争抢新客户。其中，成熟制程代工价格降幅最高，尤其是8英寸和12英寸生产线产能利用率远不及预期。
事实上，这不是晶圆代工行业第一次传出降价的消息。早在今年年初，就有韩媒报道三星为锁定成熟制程产线利用率，采取了10%的让利策略，不过遭到三星官方辟谣。2月初，则有消息指联电、世界先进、力积电的8英寸晶圆产能利用率分别下滑至80%、73%和86%，就连台积电产能未能实现100%利用。
由此可见，晶圆代工行业的困境已经延续了一段时间。如今更多厂商加入价格战，也并不叫人意外。
晶圆代工市场萎缩，直接归因于下游关联行业的衰退：尤其是手机、PC、可穿戴设备为主的消费电子行业。
逻辑芯片的需求，从去年开始便持续走低。机构调查显示，2023年全球智能手机出货量预计将继续下滑，去年已同比下滑23.1%。此外，PC、智能可穿戴设备市场的情况也不乐观。在不久前公布财报的PC巨头惠普，上一季度净利润骤降55%，PC销售疲软就是主要原因。
目前需求较为稳定的，只有智能汽车相关零件，英飞凌的交货周期就一直在延长。不过单靠汽车这一块蛋糕，很难喂饱所有晶圆代工大厂，降价促销就成了最直接的自救方法。
当然，在恶劣的市场大环境中，还是有人风光独好——说的正是全球头号晶圆代工大厂台积电。即便和巅峰时期相比有所下滑，台积电的市场份额、产能利用率、资本支出仍在业内独领风骚，并且优势有逐渐扩大之势。
台积电的优势，在于先进制程工艺。尤其是3nm制程产线投入使用后，和苹果等大客户的关系更加稳定。日前有消息称，苹果自研5G基带芯片的代工业务将被台积电独家承包，采用的正是3nm先进制程工艺。此外，作为配套的射频IC代工业务预计也会由台积电承接，采取7nm制程工艺。
三星也很清楚当前的状况，别无他法只能和台积电继续内卷。2nm甚至1nm工艺都已经被两大大厂提上日程表，留给成熟制程的空间只怕会越来越小。
